小米卢伟冰：Redmi K30 至尊版进入产品尾声，2021 天玑旗舰芯片马上来
1月13日信息 近期，联发科官方微博公布，1 月 20 日，天玑系列的新产品将与朋友们晤面。斩新的产品、杰出的技术、晋级的体验。主题是“芯生·感观”。爆料称，这是联发科的 MT689x 新领域，。
本日，小米团体副总裁，中国区总裁，红米 Redmi 品牌总司理卢伟冰转发联发科预热微博，显露，搭载天玑 1000+ 的Redmi K30 至尊版当前也曾经进入产品的尾声。2021年新的天玑旗舰芯片即刻来了。
昨年 8 月份，Redmi K30 至尊纪念版公布，搭载了 120Hz AMOLED 弹出屏，三星 E3 材质；建设天玑 1000+ ，超大 VC 散热，跑分 53W+；融合了索尼 6400 万四摄，50毫米 长焦微距；搭载了双扬声器，4500mAh，33W 闪充。
中文国外得悉，此前爆料称，联发科有两颗 5/6nm 的芯片即将公布，其中一颗为 6nm 芯片 MT6893，接纳 ARM Cortex-A78 焦点设计，主核非常高频率 3.0GHz，比较于当前 7nm 工艺和 A77 焦点的天玑 1000+ 将会有必然提升。
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