AMD 发布 AGESA 1.1.9.0 正式版：新增 Win10 s0i3 现代待机支持
1月6日消息据外媒 techpowerup 消息，AMD 本日公布了 AGESA 1.1.9.0 正式版微码更新，将供应给 OEM 主板厂家，即将于 1-2 月公布正式版 BIOS 更新。本次更新新增了 Win10 s0i3 当代待机模式支撑，改进 FCLK 超频在 1800-2000MHz 的巩固性。同时，本次更新也带来了关于 X570 无电扇主板的支撑，并进步了巩固性。
中文国外打听到，Win10 的 “当代待机”模式支撑在待机状况下表现关照，比拟 S3 待机状况加倍进步。这项功效模仿手机的息屏状况，要求电脑在待机状况，网页硬件可以或许连接工作，并叫醒装备，同时体系务必点亮即可用。这种待机模式有着 S0、S0i1、S0i2、S0i3 这几种级别，S0i3 为非常深度就寝。
当前的 X570 主板都自带针对主板芯片组的散热电扇，AMD 本次更新吐露出将会有无电扇版本 X570 主板出现。外媒 techpowerup 估计这种主板 BIOS 固件分外定制，可以或许减小 X570 芯片组的发烧，包管工作在较低功率。这样才容许主板芯片组仅仅寄托被迫散热即可平常运行。
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