小米有品众筹指纹锁：核心部件置于门内，模块化设计
中文国外 12 月 9 日信息 本日，小米有品众筹了一款模块化可晋级的贝尔森后置聚散高平安智能锁，它接纳了市道不二，平安性更高的主板后置计划，以及模块化计划可晋级的智能硬件，还接入了米家 App，众筹价 1999 元，估计 1 月 25 日发货。
中文国外打听到，这款指纹锁将主板和驱动电机等焦点部件放置于门内，使其处于门、锁体、屏障板的护卫之下，能够根绝小黑盒特斯拉线圈的电磁干扰。主板接纳了模块化插拔计划，能够放松在门内取下，举行后续的故障维修、替代以及装备晋级。如许计划既低落了后续装备的维修老本，也能应答未来接续进步的破解手法。
除此以外，这款指纹锁接纳了更低故障率的贵金属超导滑环指纹模组，接入了米家 App，支持智能装备联动。它接纳 4 节 5 号电池供电，据及物试验室统计，如每天开锁两次可陆续应用 365 天，没电后也能应用 Type-c 接口紧要供电。
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