台积电对 2nm 工艺 2024 年大规模投产很乐观
11 月 17 日信息，据国外媒体报道，在 5nm 工艺大范围投产以后，芯片代工商台积电制程工艺的研发重点就将转向了更优秀的 3nm 和 2nm 工艺，3nm 工艺是决策在 2021 年首先危害试产，2022 年下半年大范围投产。
在 2nm 工艺方面，外媒称台积电在昨年就已组建了研发团队，断定了 2nm 工艺的研发门路。
提供链的信息人士此前吐露，台积电的 2nm 工艺将接纳多桥通道场效晶体管 (MBCFET)架构，这一架构有助于降服鳍式场效晶体管 (FinFET)架构因制程微缩发生电流掌握走电的物理极限问题。
信息人士显露，台积电当前对 2nm 工艺在 2023 年下半年危害试产、2024 年大范围投产很乐观，危害试产的良品率估计不会低于 90%，但当前还不清楚疫情是否会对他们的决策导致影响。
台积电的 2nm 工艺在 2024 年大范围投产，若投产时他们在芯片制程工艺方面仍旧行业当先，就仍有望为苹果代工相关的处分器，按当前的进度，苹果 2024 年将推出的 A 系列处分器将是 A18。
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