美国 Dish 宣布将对 高通5G RAN 芯片进行测试
据外媒报道，美国 Dish Network 揭露决策对高通近来公布的 5GRAN 芯片举行测试，用于其即将推出的下一代网页中，这希望使决策进军 Open RAN 市场的高通获取一笔大型提供交易。
Dish 公司一名代表报告 Mobile World Live，该公司将对高通上个月公布的 3 款支撑开放技术的 5G RAN 领域举行测试，若全部顺利的话，其目前和未来的网页提供商都将在其装备中接纳高通的技术。
高通此前曾显露，其 RAN 芯片要到 2022 年上半年才气首先提供样品，但 Dish 代表显露，该公司决策在举行初期的 SA 5G 布置之前先接纳英特尔技术。
“英特尔代表初次代，但我们正在展望其次代和第三代。若我们决意在测试以后应用高通，辣么在网页推出停当时，我们将决策同时应用英特尔和高通。由于我们领有一张开放的网页，因此随时都有能够获取的市场份额。”
Dish Network 实行副总裁兼首席网页官 Marc Rouanne 在一份申明中增补称，高通的领域 “将为我们 5G vRAN 装备的布置提供更大的灵活性”。
Dish Network 董事长 Charlie Ergen 近来显露，该公司估计将在 2021 年第三季度在其首个要紧市场推出 SA 5G 网页。随后，它务必到达政府设定的扩展 5G 笼盖局限的指标，即到 2022 年 6 月笼盖 20% 的美国人口，而后到 2023 年 6 月笼盖 70% 的美国人口。
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