索尼官方拆解 PS5：SoC 采用液金导热，风扇 45mm 厚

中文国外 10 月 7 日信息 今晚，索尼官方公布了 PS5 的拆解视频，展现了这款游戏机主机的里面组织。

开始，索尼 PCB 的设计以下图所示，搭载了 AMD Zen2/RDNA2 SoC，板载了 825GB SSD 和 16GB GDDR6 显存/内存。为利便在遥远扩大储存，PS5 搭载了支持 PCIe 4.0 的 M.2 接口。

以下图所示，PS5 接纳液态金属作为导热质料，以确保永远、巩固的散热性能。

PS5 融合了一个直径 120 mm，厚 45 mm的双面进气风扇，官方称风扇能从双方吸进大批的气氛。散热器仍接纳了热管导热设计，另外官方称内置电源为 350W。

中文国外打听到，索尼 PlayStation 5 将于 11 月 12 日上市，蓝光版售价 500 美元，数字版售价 400 美元。