英特尔主板路线图泄露： 500 系列主板明年三月见

10月7日信息 据外媒 HDTecnologia 昨日报道，英特尔 Rocket Lake-S 主板的门路图曾经泄漏，这也确认了新 CPU 和主板都将在同一个时间推出——2021 年 3 月尾。

中文国外打听到，英特尔 500 系列主板将会是非常后一代接纳 LGA1200 插槽的主板，所以不破除Rocket Lake-S兼容现有 400 系列主板的大概。

▲ 图源HDTecnologia

据某一家主板厂家所泄漏的英特尔门路图表现，500 系列主板将包含 W580、Z590、H570、B560 和 H510 系列。其中 B560 和 H510 系列主板的芯片组将晋级到 14nm 制程，且 W580 系列工作站主板的公布时间将晚于其余系列主板一个月时间。

而英特尔的 HEDT 产品线则不会供应新的主板型号，起码在来岁 6 月前仍接纳 X299 系列芯片组主板。

凭据英特尔方面决策，新的 Rocket Lake-S 系列处分器将在 2020 年 12 月或来岁 1 月公布，有望支持 PCIe 4.0 和 Xe Gen12 核显。值得一提的是，当前旗舰型号 i9-10900K 领有 10 核 20 线程设计，但当前全部 Rocket Lake-S 爆料指向该系列处分器将非常高供应 8 核 16 线程型号。

▲ 图源 videocardz

此外，对于 AMD 方面来说，2019将是 AMD 接纳 AM4 接口的非常后一年，AMD 将在翌日公布新的处分器，当前还未有爆料显露 AMD 决策为 Zen3 系列供应新的芯片组，仅大概推出片面特征更迭的 X670 高端主板。