爆料：除了骁龙 875 旗舰芯片，高通 12 月还将发布一款 5nm 中端芯片

中文国外 10 月 6 日信息 高通曾经发出约请函，。固然没有详细提到骁龙875，但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时分。在与约请函相连的邮件中，高通提到了 “高端挪动性能”。

据微博博主@数码闲谈站 爆料，在本次高通骁龙技术峰会上，高通将公布一款5nm旗舰芯，一款5nm中端芯，但是并未提及详细称号，大概称号是骁龙875和骁龙775。

中文国外得悉，高通骁龙 875 非常大概会成为该公司非常迅速、非常壮大、非常节能的 5G 芯片组。它非常大概会在即将推出的三星 Galaxy S21 系列智能手机中亮相，估计将在 2021 年 2 月推出。

有传言称，骁龙 875 将有多个 “精简版”，以赞助应答智能手机老本的上涨。高通也有大概在这次即将举办的公布会上证明这一点。

德国爆料人士 @Roland Quandt 此前爆料称，即将推出的高通骁龙 875G 芯片存在 Plus 型号。此外，还存在一款骁龙 775G/SM7350 芯片，代号为 “Cedros”。

他还称，骁龙 775G 与骁龙 875G 存在某些联系，由于骁龙 775G 的尝试领域建设为 12GB LPDDR5 内存 + 256GB UFS 3.1 闪存，大有代替目前次旗舰芯片的意味而非中端定位。