骁龙 875 要来了！高通发出邀请函：2020 骁龙技术峰会将于 12 月 1-2 日举行

中文国外 10 月 5 日信息 高通本日发出了约请函，将于 2020 年 12 月 1 日举办公布会。固然没有详细提到骁龙875，但这时时该公司推出新一代旗舰芯片的时候。

在与约请函相连的邮件中，高通提到了 “高端挪动机能”。正如剖析所说，险些能够必定这指的是骁龙 875，只管还没有确认这款芯片的非常终称号。

高通也公布了骁龙技术峰会的中文信息。

据外月老士 Roland Quandt 爆料信息称，骁龙 875 芯片领域将在2019 12 月 1 日公布。

中文国外得悉，高通骁龙 875 非常大概会成为该公司非常快、非常壮大、非常节能的 5G 芯片组。它非常大概会在即将推出的三星 Galaxy S21 系列智能手机中亮相，估计将在 2021 年 2 月推出。

有传言称，骁龙 875 将有多个 “精简版”，以赞助应对智能手机老本的上升。高通也有大概在这次即将举办的公布会上证实这一点。

2019 9 月份信息称，三星电子获取为高通制造下一代 5G 高端智能手机挪动使用处分器的 1 万亿韩元订单。将于 12 月公布的骁龙 875 估计将用于三星、小米和 OPPO 的智能手机中。三星曾经首先使用 EUV 装备在韩国的制造线上大范围制造 5nm 的骁龙 875。

另外，骁龙 875 将搭载 ARM 的 X1 超大焦点。

2019 5 月份，Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 焦点，其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代产品，Cortex-X1 是一款新的高机能 CPU。

机能方面，Cortex-X1 将比 Cortex-A77 进步 30%，与 Cortex-A78 比拟，Cortex-X1 的整数运算机能提升了 23%，Cortex-X1 还领有两倍于 Cortex-A78 的机械借鉴才气。Cortex-X1 的焦点比 A77 和 A78 要大得多，L2 缓存的非常大容量为 1MB，带宽是本来的两倍，能够非常大限制地进步机能，而互鉴的 L3 缓存能够到达 8MB，是前几代缓存的两倍。