AMD Zen 3 Ryzen 4000 "Vermeer" 处理器大曝光：至上 16 核 32 线程设计

9月13日信息 AMD 官方于本周四正式揭露 Zen 3 处分器将于 10 月 8 日正式公布。

据外媒 WccfTech 报道，爆料者 @CyberCatPunk 向其供应了一份细致的 Ryzen 4000 CPU 官方文档。文档列出了 AMD Ryzen 4000 系列维米尔（Vermeer）处分器的多种参数。

▲ 图源 WccfTech，下同

AMD 第 4 代 Ryzen 处分器将支持高达 1TB 的 ECC 内存（每通道 512GB），将应用斩新的互鉴型 32 MB L3 缓存的八核 CCX 获取更新的 CCD 计划。

中文国外打听到，AMD 以前的 L3 缓存仅在 CCX 的四个内核之间完成互鉴。

此外，这一代桌面处分器依然接纳 AM4 插槽，非常高将具有多达 16 个内核和 32 个线程（两个 CCX / CCD 模块）。固然接纳双 CCX / CCD 模块，但依然接纳单个 IOD 模块（I/O 模块）持续。

该 CCX 可在单线程模式（1T）或双线程模式（2T）中运转，所以也能够领有 16 核 16 线程的存在。

内核方面，每个 Zen 3 内核将融合 512 KB 的 L2 缓存，每个 CCX / CCD 统共具备 4 MB 的 L2 缓存和 32 MB 的互鉴 L3 缓存。

由于接纳双 CCX / CCD 计划，故融合了两个同一内存掌握器（UMC），每个掌握器支持一个 DRAM 通道，单通道 512 GB 或 1 TB ECC DRAM，支持 1333MT/s 到 3200MT/s（DDR4-3200），支持 UDIMM 等。

主板方面没有提到太多内容，支持 USB3.1 gen 2，供应 2 条 SATA Gen1/Gen2/Gen3 通道等。

WccfTech 显露，此前有爆料称，Zen 3 的 IPC 增长了 17%，浮点性能提升 50%，缓存从新计划，可获取 200-300 MHz 的主频提升（R9 4950X 的早期工程样品已达 4.9 GHz），新的配套 X670 芯片组主板将于年关公布等。