微软公布Xbox Series X更多参数：153亿晶体管，相比上代提升一倍多

中文国外 8 月 18 日信息 在本日的 Hot Chips 2020 主题演讲中，微软发布了 Xbox Series X 搭载的 AMD SoC 的更多参数。

这款 AMD SoC 搭载了 3.8GHz 的 Zen 2 架构服务器级处分器，8 核 16 线程，支持采样器反应流技术、DXR API、可变速着色和机械借鉴加速。GPU 接纳了 14Gbps 的 GDDR6 显存，支持 8K 输出，HDMI 2.1 传输、可变革新率、120Hz 等。

这款 SoC 搭载了 153 亿个晶体管，与惟有 66 亿个晶体管的 Xbox One X 的芯片比拟，晶体管密度增长了一倍多。

中文国外打听到，Xbox Series X 的 GPU 搭载了 52 个 CU，也即是 3328 流处分器，基于即将到来的 AMD RDNA2 架构。微软曾经确认，这块 GPU 统共有 56 个 CU，这意味着其中 4 个被禁用了。

外媒 VideoCardz指出，微软的亮光追踪技巧与英伟达 RTX 没有甚么差别，是一个混合的简化版本，在合理的性能下供应了更高的视觉保真度。幻灯片也提到了机械借鉴加速，但微软并无注释其道理是否像英伟达张量焦点一样。