DigiTimes：苹果 iPhone 12/Pro 将采用骁龙 X60 5G 基带芯片，A14 本月开始生产
6月19日消息外界遍及估计，苹果将在今年晚些时候公布iPhone 12 5G手机，而且有多位消息人士显露，这些型号将融合高通骁龙X55调制解调器，包含剖析师郭明錤和《日经亚洲评论》。
不过，本日台媒DigiTimes非常新汇报宣称，苹果的芯片生产同盟同伴台积电（TSMC）将在本月首先生产A14芯片和骁龙X60调制解调器，以用于决策在2020年晚些时候推出的iPhone。
业内消息人士称，台积电将首先生产苹果A14 SoC和高通骁龙X60 5G调制解调器芯片，两者都将为决策于2020年晚些时候即将推出的iPhone供应支撑，并于6月应用5nm制程技术。”
中文国际打听到，与骁龙X55比拟，骁龙X60接纳5nm工艺打造，具有更高的成果和更小的占位空间。融合X60的智能手机还将可以或许同时聚合毫米Wave和sub-6GHz频段的数据，以完成高速和低耽误网页笼盖的非常佳组合。
骁龙X60于今年2月推出时，它宛若必定要用于2021年的iPhone手机，而不是2020年的iPhone，由于苹果需求充足的时间举行测试和生产。高通官方也曾显露，融合X60的5G智能手机估计将在2021年头首先公布，所以iPhone 12是否真正能用上X60基带值得质疑。
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