微软 Surface Go 3 爆料：有望搭载 AMD Ryzen 移动芯片“Pollock”，功率 4.8 W
6月12日信息此前中文国外报道称， ，融合RX 5300M 显卡。辣么另有更多接纳AMD芯片的Surface产品吗？
据外媒Widows latest报道，非常新爆料称，一名以前曾展望过Surface Go 2之类产品规格的论坛人士宣称，代号为“Pollock”的AMD APU处分器有有望被用于Surface Go 3中。
据报道，新的AMD Ryzen挪动芯片“ Pollock”接纳了极低的4.8W功率设计。作为参考，英特尔酷睿m3-8100Y的限制为4.5W TDP（非常高8W TDP）。
据泄密者称，这款未公布的Ryzen挪动处分器“也考虑在Surface Go 2后继产品中应用”，大概被少许定制装备接纳。
AMD Pollock还未被官方明确，此前也出现在ChromeOS代码中，还没有为Surface Go 3之类的产品做好筹办。
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