英特尔：Lakefield SoC 待机功耗降至 2.5mW，适合双屏 PC
6月11日消息 凭据英特尔的消息稿，方才推出的Lakefield行使了英特尔的Foveros3D 封装技术和混合 CPU 架构，封装面积减小多达 56%，主板尺寸减小多达 47%，电池续航时间也获取了延伸，可赞助 OEM 更灵活地计划外形，包含单屏、双屏和可折叠屏幕装备。
中文国外打听到，Lakefield SoC 的待机功耗低落至 2.5mW，比拟Y系列处分器低落多达 91%。
Lakefield要点一览：
产品方面，英特尔显露，遐想 ThinkPad X1 Fold是首款具有可折叠 OLED 表现屏的全功效 PC，已在 CES 2020 上公布，估计将在今年发货；另一款是基于英特尔架构的三星 Galaxy Book S希望从六月首先在特定市场贩卖。
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