AMD 崭新路线图：RDNA2 显卡每瓦性能再提升 50%

6月8日信息 AMD现已发布了非常新的门路图，CPU方面，Zen 3处分器接纳7nm工艺曾经断定，另外官方也发布了RDNA2显卡的少许细致信息。

开始，在CPU方面，2019下半年发布的Zen 3处分器将接纳7nm工艺，接纳5nm工艺的 Zen 4 处分器也将在2022年以前推出。

显卡方面，RDNA2显卡将接纳7nm工艺，每瓦性能提升、支持光追、可变革新率等。RDNA 3显卡将在2022年以前推出，细致内容还未发布。

中文国外打听到，RDNA比拟GCN每瓦性能提升了50%，现在RDNA2比拟RDNA每瓦性能再提升50%。AMD还显露，新款GPU通过计划上的优化，GPU频率也增长了。

当前，AMD还没有发布RDNA2显卡的发布时间，当前能够断定的是Radeon RX 公版显卡将不会应用涡轮电扇计划。