大人，“十代”变了？INTEL I9 10900K测试报告

当今提及CPU老是会绕不开今年年，AMD锐龙公布的那一声惊雷，自此以后朋友们都以为CPU的时代变了。INTEL也首先一改过去的以固定应万变的姿态首先踊跃更新产物的规格。而到了三年以后的本日，INTEL也曾经公布第十代的酷睿产物，辣么此次的十代变了吗？本日就带来INTEL I9 10900K的测试汇报。

CPU与主板平台规格：

因为是新一代的产物，首先来看一下CPU的规格变更。这一次的一大重点即是CPU针脚从1151改成1200，这会造成平常环境下十代CPU主板与以前的CPU主板是不能够相互兼容的。

INTEL此次的计谋即是包管每一阶CPU规格上都能有晋升。I9造成了10核20线程，比上一代增加2核4线程；I7造成了8核16线程，比上一代增加8线程，相配于上一代的I9；I5造成了6核12线程，比上一代增加6线程，相配于八代的I7；I3造成了4核8线程，比上一代增加4线程，相配于七代的I7。

另外主频上也有相对明显的进步，I9 10900K单核5.3G，也是到达了INTEL从未有过的极值。

相比AMD的规格来说R7\R5\R3对I7\I5\I3焦点规格上一致，而I9对R9则显得或是差少许。频率上则INTEL在各条产物线上都能够找到高过AMD的产物。

另有一点要谨慎提醒，INTEL另有一款I9 10900X是用在X299主板上的，万万不要和I9 10900K搞混了。

至于制程嘛，或是14nm~。

接下来比拟一下主板的规格，相比于CPU来说，主板的规格实在变更非常的小。只是增加了对2.5G有线网卡和WIFI 6的原生支持。

产物包装与附件：

I9 10900K的包装接纳礼盒式包装，里面惟有一颗CPU，不包含原装散热器。

接下来简单比拟一下CPU的表面，第十代酷睿与第九代的整体尺寸是同样的，不过顶盖和防呆口都有明显的差别。

从背面就能够看出来，LGA 1200和LGA 1151之间的差别即是在CPU中心部位分外增加了针脚。

比拟一下两者的PCB，能够非常明显的看到第十代酷睿的PCB会比第九代更厚一点，抗弯折才气会更好一点。

主板平台说明：

此次是新系列的CPU，主板也务必替代，因此来说明一下新一代的主板产物，此次用到的是技嘉的Z490 AORUS MASTER。

主板的附件包含RGB延伸线*2、温度探头*2、SATA 3.0数据线*4、杂音麦克风、WIFI天线、G Connector、一大张贴纸、说明书、质保书、驱动光盘

把主板彻底拆掉，当今的高端主板装甲能够素组根基曾经是根基操纵了。

主板上的CPU底座就被换成了LGA 1200，应用起来或是彻底一致的。

主板上仍然是密集的针脚，装机的时分或是要当心。

简单说明一下CPU的供电片面。

主板CPU外接供电为8+8，接插件有金属罩增增强度。

主板的CPU供电焦点片面为14相，PWM掌握芯片为ISL69269IRZ是2019非常合流的一个高规矩案；输入电容为6颗尼吉康固态电容16V、270微法；因为PWM芯片不能够干脆掌握14相，因此主板背面有7颗driver芯片用于对应驱动14相供电；每项供电对应1颗MOS，型号为ISL99390，是一颗单相90A的高端DrMOS；电感为每相1颗关闭式电感；输出电容为14颗尼吉康固态电容6.3V、560微法，另加6颗330微法的钽电容。

核芯显卡片面供电为1相，PWM掌握芯片为ISL69269IRZ；每项供电对应1颗MOS，型号为SIC651A，是一颗单相50A的DrMOS；电感为每相1颗关闭式电感；输出电容为1颗尼吉康固态电容6.3V、560微法。

在主板CPU底座背面也焊有5颗钽电容，表面上能够增强CPU的高频稳定性。

CPU供电的散热片面，能够看到接纳的鳍片式的热管散热器，热管换成了8mm加粗款。在主板正背面都贴有导热垫，来增强供电的散热。

主板CPU底座和显卡插槽之间另有VCC片面的供电，相对于CPU焦点片面就简单不少，不过这片面普通功耗不会非常大，因此也够用了。

全体上来说供电片面方案是用了Z490遍及非常高的方案，不过若能做16相鲜明就更完善了。

主板的内存插槽为4*DDR4，对外鼓吹是能够到达XMP5000。

内存供电为1相，输入电容为2颗尼吉康固态电容，560微法6.3V；供电MOS为一上两下，高低桥均为安森美的4C06N；输出电感为一颗关闭式电感；输出电容为2颗尼吉康固态电容，560微法6.3V。

主板的PCI-E插槽就相对少，一共就三条长槽。划分是NA\X16\NA\NA\X8\NA\X4。这算是当今高端主板的开展趋向，固然扛着ATX的版型，不过扩大插槽倒是越来越少。

主板上的IDT6V4是支持PCI-E 4.0的PCI-E时钟芯片，能够让CPU外频超频变得更解放。

主板上的PI3EQX16是支持PCI-E 4.0的中继芯片，PI3DBS是支持PCI-E 4.0的切换芯片。如许在应用第十一代酷睿的时分，显卡插槽也能够平常切换应用。

拆开主板正面的散热片就能够看到三条M.2插槽，三条插槽都能够支持22110的规格。并且主板M.2底部也加了散热片能够做到双面散热。靠CPU近来的那根插槽是能够直连CPU的，这算是为第十一代酷睿筹办的彩蛋功效。

有一个相对明显的坏处是主板上夹着X8插槽的两个M.2散热片是一体的，也就造成要拆装这两个M.2务必要拆显卡。或是显得有些不利便。

来看一下主板后窗的接口从图中左起划分为Q-FLASH PLUS按钮+CLEAN CMOS按钮、WIFI天线讨论、USB 2.0*4、USB 3.0*2+HDMI、USB 3.1 A+C、USB 3.1*2+RJ45网线、3.5音频*5+数字光纤。算是中规中矩的规格。

主板的音频片面接纳了相对复杂的方案，主芯片是REALTEK的ALC 1220，另外还增加了一颗ESS 9118 DAC芯片和1颗晶振用来晋升整体音质。音频体系的方案并不是顶级的，不过符合高端的合流程度。

此次有线网卡有了非常大的变更，型号为INTEL S0113L01，是一颗支持2.5千兆的高速网卡。不过当前能够确认这个系列的网卡会有两个步进，旧步进的网卡芯片对片面2.5千兆路由器的兼容会有疑问。不过这个疑问普通都能够经历找主板厂家返修办理。

主板的无线网卡是INTEL AX201NGW，400系列主板WIFI 6的标配。

GL850S是用于转接4个USB 2.0的USB HUB芯片。

主板后窗HDMI的电平转芯片为ASM 1442K。

在凑近BIOS 芯片的地方能够找到一颗IT5702XQN128芯片，应该是用于实现无CPU革新BIOS功效的专用芯片。

在SATA口后方能够看到用于切换M.2通道用的ASM 1480切换芯片和两颗大容量的BIOS芯片。

非常后来看一下主板上的上的少许插座。靠CPU供电插座一侧的角落里有CPU FAN+CPU OPT、RGB+ARB、开关按键、LED DEBUG灯。

在内存插槽平行的地方有主板24PIN供电、前置USB 3.0、前置USB 3.1 TYPE-C。

靠芯片组这边的角落图中左起为主板DEBUG指导LED、SATA 3.0*6、雷电扩大卡插座。

与显卡插槽平行的主板底部，靠芯片组这边图中左起为杂音侦测插座、重启按钮、SYS FAN*3、机箱前置面板插座。

靠显卡插槽这边图中左起为前置音频、LED DEMO、BIOS切换开关、RGB+ARGB、TPM、USB 2.0。

主板的SUPER IO芯片是IT8688E。

主板的RGB掌握芯片则为IT8795E，算是相对多见的规格。

全体来说Z490 AORUS MASTER主板在整体设计上或是符合高端主板的定位。主板装甲接纳了ROG相像代厂家的方案，接口规格也相对完备。即是14相供电生理上会有点不爽，若干脆上16相会更好少许。

测试平台说明：

而后来看一下测试平台。

内存是金士顿的DDR4 8G*4。现实运转频率是3200C14。

中心会有搭配独显的测试，显卡接纳的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三块INTEL 535。240G用作体系盘，480G*2要紧是拿来放测试游戏。

NVMe SSD测试用到的是INTEL 750 400G。

散热器是EK的AIO 360 D-RGB，算是I9 10900K的起步配置。

硅脂是乔思伯的CTG-2。

电源是酷冷至尊的V1000。

测试平台是Streacom的BC1。

产物性能测试：

简单评测论断：

而后咱们拆解成单线程和多线程来看。

单线程：得益于5.3G的睿一再率，I9 10900K成为了新一代的单核之王，比拟AMD的R9 3900X能够高12.5%，相比上一代的I9 9900K进步4.2%。

多线程：多线程性能就不辣么出彩了，比拟AMD的R9 3900X要弱15.7%，相比上一代I9 9900K进步25.7%。

性能测试项目说明：

对于有乐趣进一步打听比拟性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。若不想看的话能够干脆跳到非常后的总结片面。

测试大致会分为以下少许片面：

CPU性能测试与剖析：

体系带宽测试，I9 10900K在内存带宽和L1\L2\L3缓存上都比I9 9900K有晋升，因此WINRAR这种吃内存的测试晋升会相对明显。

CPU表面性能测试，是用AIDA64的内置对象进行的，I9 10900K的表面算力实在晋升非常大，相比I9 9900K晋升跨越了30%。

CPU性能测试，要紧测试少许常用的CPU基准测试应用，还会包含少许应用应用和游戏中的CPU测试项目。这个关节会牵涉到差别负载环境的测试，也是非常靠近通常应用环境的测试。在这个关节中I9 10900K算是会占少许低廉，比拟AMD的R9 3900X能够强2.4%，相比I9 9900K晋升14.3%。

CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染才气。测试会统计单线程和多线程的测试后果，因此这个关节普通会非常靠近CPU的概括性能比拟（单核全核根基各一半）。比拟AMD的R9 3900X会弱4.4%，相比I9 9900K晋升22.2%。

3D物感性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些要紧与CPU相关，对游戏性能也会有少量的影响。I9 10900K在这里的上风是非常大的，比拟AMD的R9 3900X能够强6%，相比I9 9900K晋升22.7%。看起来INTEL在3DMARK上被AMD打了以后，当今也在针对性的优化。

CPU性能测试片面比拟末节：

CPU概括统计来说I9 10900K根基即是能够和R9 3900X分个高低，不过离R9 3950X或是有间隔的。

搭配独显测试：

显卡为VEGA 64，十代在基准测试上首先从新找回场子，AMD暂时没辣么舒适了。

独显3D游戏测试，下文中会详细剖析。

剖释到各个世代来看，I9 10900K的游戏性能晋升要紧表当今DX9和DX11游戏中，DX12游戏中性能没有明显的晋升。

针对差别分辩率的测试，I9 10900K在1080P下晋升颇为明显，不过4K下也能看到是有上风的。因此搭配以后高性能显卡，应该会有比表格中更显著的性能迥异。

独显OpenGL基准测试，OpenGL片面以SPEC viewperf 12.1和LuxMark为基准测试，这个测试是针对显卡的职业运算测试，差距与CPU的延迟和单线程性能相关度更高少许。因此能够看到I9 10900K是测试比拟中阐扬非常佳的。

搭配独显测试末节：

从测试后果来看，能够非常明显的看到I9 10900K在跑分优化上是非常为明显的，消减了以前RYZEN 3的大幅上风。游戏性能上I9 10900K也有必然幅度的晋升，实现了非常强游戏CPU的交代工作。

磁盘性能测试：

磁盘测试片面用的是CrystalDiskMark 6，1G的数据文件跑9次，如许根基能够破除测试误差。测试的SSD划分是535 480G和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是能够从CPU或芯片组引出的（看CPU厂家怎么设计）。准则上会测试芯片组引出的SATA和PCI-E。

在磁盘性能上，I9 10900K也是做了相对明显的优化，分外是NVMe性能，对AMD能够小幅反超一点。

集显性能测试：

这里简单测试了一下I9 10900K的集显性能，因为是万年固定的HD630，因此集显没有晋升。不过普通也即是个备胎，无所谓。

平台功耗测试：

功耗测试只做了搭配独显的平台测试，I9 10900K无论是待机或是满载功耗都会明显高于I9 9900K，待机功耗会宏伟概10W，满载功耗非常高会宏伟概40W。因此I9 10900K也成了当前花费级功耗非常大的CPU。

详细的统计数据：

非常后上一张CPU天梯图供朋友们参考。性能片面仅比拟与CPU相关的测试项目，并不包含游戏性能测试的后果。

因为今年年首先，体系、驱动、BIOS对CPU性能的影响非常庞大，因此这张表仅供指向性的参考。

简单总结：

对于CPU性能：

从CPU性能上来说，I9 10900K或是连结INTEL尚在角逐地势以内，以免被AMD彻底甩开。磁盘性能和WINRAR的优化应该与以前漏洞门的硬件级整修相关。

对于搭配独显：

游戏性能上，算是给I9 10900K保存了少许颜面，进一步进步了游戏性能的上限。

对于功耗：

I9 10900K的功耗或是不出意外的高，不过幸亏CPU导热服从有晋升或是能撑得住。建议散热器360一体式水冷起步，不建议应用风冷或更弱的一体式水冷。

总的来说INTEL的第十代酷睿花费级的CPU相比以前的发热级来说或是悦目少许，起码没有被AMD彻底甩开。在散热和架构上也有所改进，说彻底是九代的马甲也是有失公平的。不过I9 10900K将将打平R9 3900X这个究竟鲜明也是揭发了为何INTEL当前的时间线上，第十代酷睿惟有半年的寿命。因为AMD在大概一个季度以后就会公布ZEN 3新架构的CPU，也即是说届时R9的入门产物R9 4900X就能够当先I9 10900K起码15%。因此INTEL想要逆天改命，还任重道远。

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