多核酸的正解？AMD R3 3100 & R3 3300测试报告
在2017年以前，四核八线程这个规格在近十年的时间里一直都是花费级无法超越的存在。跟着AMD锐龙系列一路高歌大进，四核八线程的光环也迅速脱色。而到了本日AMD曾经将四核八线程作为锐龙系列的入门规格。本日就带来AMD R3 3100 & R3 3300的测试汇报，补完三代锐龙家属。
CPU其实没啥可多看的都一个样，要紧或是应用中当心不要碰伤针脚。以前给朋友们看CPU针脚可能没有直观的观点，此次上一张对比的照片。对比一下装机常用螺丝刀的刀头。
CPU产品规格：
来看一下CPU的规格情况，R3的两款CPU都是四核八线程，R3 3300X的频率是3.8G~4.3G，R3 3100的频率是3.6G~3.9G。两者之间有一个相对明显的差异，R3 3300X是四个焦点都在一个单位内，16MB的L3是四个焦点互鉴。R3 3100是四个焦点2+2漫衍在两个单位内，每两个焦点共用8MB的L3。这相对相似R5 1500X和R5 1400的差别，从架构上来说R3 3300X也会更有上风一点。
测试平台说明：
此次没有效到甚么特别的配件，就干脆到测试平台。
此次用到的主板是技嘉的X570 PRO WIFI
内存是金士顿的DDR4 8G*4。现实运转频率是3200C14。
中心会有搭配独显的测试，显卡接纳的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。
SSD是三块INTEL 535。240G用作体系盘，480G*2要紧是拿来放测试游戏。
NVMe SSD测试用到的是INTEL 750 400G。
散热器是EK的AIO 240 D-RGB，根基是杀鸡用牛刀的操纵。
硅脂是乔思伯的CTG-2。
电源是酷冷至尊的V1000。
测试平台是Streacom的BC1。
产品机能测试：
简单评测论断：
机能测试项目说明：
关于有乐趣进一步打听对比机能的童鞋，这边会供应细致的测试数据。若不想看的话可以干脆跳到很后的总结片面。
测试大抵会分为如下少许片面：
CPU机能测试与剖析：
体系带宽测试，从内存带宽测试上也能够看到R3两颗CPU的差别，R3 3100的耽误会略高一点。对比INTEL的话，R3系列在L1上输的相对多，L2上互有胜负，L3上赢的相对明显。锐龙系列宛若是把L3完全玩转了。
CPU表面机能测试，是用AIDA64的内置对象举行的，R3系列的两颗CPU的表面算力宛若并无显得很高。
CPU机能测试，要紧测试少许常用的CPU基准测试应用，还会包括少许应用应用和游戏中的CPU测试项目。这个关节会牵连到差别负载情况的测试，也是很靠近日常应用情况的测试。在这个关节中R3系列的两颗CPU阐扬都不错，R3 3100与I5 9400F差异1.5%，R3 3300X可以超过R5 2600X 1.5%。
CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染才气。测试会统计单线程和多线程的测试后果，因此这个关节普通会很靠近CPU的概括机能对比（单核全核根基各一半）。这个关节R3 3100的阐扬相对强，乃至稍稍超过I5 9400F。
3D物理机能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些要紧与CPU相关，对游戏机能也会有少量的影响。R3系列在这个关节相对普通，略低于平衡值。
CPU机能测试片面临比末节：
CPU概括统计来说R3系列面临9代和10代的I3都没有太大的疑问，整体可以略强一点。
CPU的单线程和多线程，这边也做了一下剖释。
单线程：因为单核频率可以到达4.3G，R3 3300X的阐扬是相配抢眼的，根基是到达了当今锐龙系列默频下的初次梯队。R3 3100的单线程机能则靠近I5 9400F，弱2%。
多线程：多线程机能就相对不辣么出彩了，不过R3 3100可以超过I5 9400F 1%。
搭配独显测试：
显卡为VEGA 64，AMD CPU或是连续跑分相对给力的惯常阐扬。
独显3D游戏测试，下文中会细致剖析。
剖释到各个世代来看，R3 3300X在DX9下因为单线程上风阐扬更好。其余测试项目中R3系列的两颗CPU阐扬都相对平衡。全体上R3两颗CPU之间会有2%摆布的差异，游戏机能差别或是有的。
针对差别分辩率的测试，R3 3300X显得相对平衡，R3 3100在1080P下则显得相对疲软。
独显OpenGL基准测试，OpenGL片面以SPEC viewperf 12.1和LuxMark为基准测试，这个测试是针对显卡的职业运算测试，差异与CPU的耽误和单线程机能相关度更高少许。因此可以看到R3两颗CPU是把I5 9400F夹在中心。
搭配独显测试末节：
从测试后果来看，R3的两颗CPU阐扬或是有相对大的分化，R3 3300X寄托刁悍的单核机能可以有不错的阐扬，R3 3100则只是连结在合理局限内，大抵相配于R5 2600X。
磁盘机能测试：
磁盘测试片面用的是CrystalDiskMark 6，1G的数据文件跑9次，如许根基可以破除测试偏差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的观点，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂家怎么计划）。准则上会测试芯片组引出的SATA和PCI-E。
在磁盘机能上，没有太大的特别之处，AMD在NVMe上有上风，INTEL在SATA上有上风。不过R3 3300X的NVMe机能相对刺眼，乃至超过了R5 3600。
平台功耗测试：
功耗测试只做了搭配独显的平台测试，R3系列的两颗CPU整体功耗阐扬不算很好看，片面场景下R3 3300X乃至会比R5 3600高一点。
细致的统计数据：
很后上一张CPU天梯图供朋友们参考。机能片面仅对比与CPU相关的测试项目，并不包括游戏机能测试的后果。
因为2017年首先，体系、驱动、BIOS对CPU机能的影响很庞大，因此这张表仅供指向性的参考。
简单总结：
关于CPU机能：
从CPU机能上来说，R3系列的两颗CPU算是中规中矩，很好的实现了四核锐龙应有的机能阐扬。
关于搭配独显：
游戏机能上，R3的两颗CPU有相对明显的分化，R3 3300X阐扬相对不错，不过R3 3100则相对弱少许。
关于功耗：
R3系列的功耗不算很好看，会靠近R5入门级的程度。不过思量到售价，要用INTEL把电费赚回归也不太现实。
总的来说新的R3系列无论是面临INTEL的9代I5或是10代I3，都算是做好了筹办。R3 3300X带着一点四核小钢炮的滋味，你乃至可以思量打打游戏。R3 3100看起来更适用游戏需要不重的应用场景。而INTEL也在为四核CPU用户筹办了睿一再率较高，游戏机能阐扬还算不错的CPU产品。在7代酷睿以后四核再无I7的期间，算是为多核酸们筹办的很好礼品了。
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