ROG 预热：全新华硕 AMD 主板将至
5月19日信息 今晚，ROG玩家国家发布预报，称斩新华硕AMD主板将至，不出不测的话即是新款的B550系列了。
4月21日，AMD正式发布了B550芯片组。官方显露B550芯片组接纳socket AM4接口计划，支持AMD锐龙3000系列台式机处分器。另外，即将推出的B550主板是合流产物中不二兼容PCIe 4.0规格的主板，和B450主板比拟带宽倍增。B550主板与X570一样都支持Ryzen 3000系列处分器和未发布的Zen 3处分器，不过B550却不支持Zen+架构的Ryzen 3000 APU和Ryzen 2000系列CPU。
中文国外打听到，华擎、华硕、映泰、七彩虹、技嘉和微星等ODM同盟同伴估计将从2020年6月16日首先在环球销售AMD B550主板产物，来日将有60余款支持第三代锐龙台式机处分器的AMD B550主板上市。
上一篇：
【IT之家开箱】小米手表Col……
下一篇：
戴尔推出Latitude 95……