美光uMCP芯片正式送样：将LPDDR5内存和UFS闪存结合
3月11日信息 凭据美光官方的信息，美光科技公司本日揭露，业界首个将LPDDR5 DRAM和UFS闪存相连结的多芯片封装(uMCP)正式送样，官方称uMCP可供应高密度、低功耗的存储，适用于轻薄、紧凑的智能手机。
中文国外打听到，美光uMCP封装芯片将低功耗DRAM芯片与NAND芯片以及其主控相连结，与双芯片办理计划比拟，节减了40%的空间。这种计划能够节减电力，削减空间占用，并支持更小和更天真的智能手机计划。
美光的uMCP5接纳优秀的1y纳米DRAM芯片和512Gb 96L 3D NAND闪存，支持双通道LPDDR5内存，速率可达6400Mbps，比前一代接口性能进步50%。新的多芯片封装将支持12GB内存+256GB闪存的组合。
美光显露，uMCP 是LPDDR5 DRAM 的抱负办理计划，美光下一代 LPDDR5 内存将可满足 5G 网页对更高的内存性能和更低能耗需要。
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