除了骁龙 X60 5G 基带芯片，高通崭新推出射频前端 ultraSAW 滤波器技术

2月19日消息 昨天，高通揭露了第三代5G基带骁龙X60芯片，基于5纳米工艺打造，支撑Sub-6和毫米Wave之间的载波聚合，领有非常高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。中文国外获知，骁龙X60支撑支撑5G FDD-TDD 6GHz如下频段载波聚合、5G TDD-TDD 6GHz如下频段载波聚合、毫米波-6GHz如下频段聚合。

除了手机芯片及调制解调器（基带芯片）研发以外，高通正在积极将上风扩大至射频前端相关平台。

滤波器是射频前端的焦点组件，要紧用于将手机发射和汲取的无线电灯号从差别频段中分离出来。滤波器包含声表面滤波器(SAW)、体声波滤波器(BAW)、MEMS滤波器和IPD等，其中SAW和BAW是使用非常为宽泛的滤波器品种。

高通显露，面向5G/4G挪动终端，推出了冲破性的Qualco毫米 ultraSAW射频滤波器技术。该技术可完成杰出的滤波器特征，大幅提升2.7 GHz如下频段的射频机能，带来包含隽拔的发射、汲取和穿插断绝才气、高频率选定性在内的多项上风，支撑OEM厂家在5G和4G多模挪动终端中以更低老本完成更高能效的射频途径。

高通ultraSAW滤波器的要紧特点是：隽拔的发射、汲取和穿插断绝才气；高频率选定性；品格因数高达5000-明显高于与之角逐的BAW滤波器的品格因数；极低插入消耗以及隽拔的温度巩固性，保持在个位数的ppm/开尔文局限内的极低温度漂移。

高通夸大，ultraSAW关于进一步提升高通的射频前端（RFFE）产品组合和骁龙TM 5G调制解调器及射频体系的机能至关紧张。当前，高通正在多条产品线中集成ultraSAW技术，包含功率扩大器模组（PAMiD）、前端模组（FEMiD）、分集模组（DRx）、Wi-Fi分离器、GNSS分离器和射频多工器。

据中文国外打听，接纳高通ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品于2020年初次季度首先量产，OEM厂家接纳该技术推出的商用旗舰终端估计于2020年下半年推出。