英特尔展示“Lakefield”处理器主板：短小精悍，只有一个USB-C

2月12日信息 在2019的CES 2020上，英特尔展现了Tiger Lake-Y处分器的主板，长条形，单手可握，惟有两个USB-C接口。

现在，英特尔又发布了“Lakefield”处分器的主板，比Tiger Lake-Y的加倍短小干练，惟有一个USB-C接口。

英特尔显露，Foveros超凡封装技术容许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中，能够大大减小主板的尺寸。英特尔首款接纳该计划的产物是“Lakefield”，这是一款接纳英特尔混合技术的酷睿处分器。从上图能够看出，“Lakefield”的主板比Tiger Lake-Y的要短许多，主板上有一个小小的“Lakefield”芯片，上方宛若是一个SSD颗粒，惟有一个USB-C接口。

英特尔也在信息稿中显露，Lakefield有5个焦点，将一个10nm的高性能Sunny Cove焦点与4个基于Intel Atom处分器的焦点连结在了一起。这款芯片将会用于轻薄的装备，供应良好的性能、较长的电池续航和持续性。