更大、更快、更低廉！西数/铠侠发布112层第五代BiCS闪存
2月1日消息 凭据AnandTech的报道，西部数据公司和Kioxia（铠侠）公司揭露，他们非常新一代的3D NAND闪存曾经开辟胜利，第五代BiCS 3D NAND曾经首先以512 Gb颗粒模式制造，2019下半年大概会完成贸易化量产。
据说明，BiCS5的设计应用了112层，而BiCS4应用了96层。就层数而言，112层比96层仅增长了大概16%，但西数和铠侠宣称其密度增长了40%。接口速度进步了50%，到达1.2GT/s。
BiCS5闪存产品将在本季度首先取样，应用BICS5的产品非常早大概会在2020年底摆布上市。外媒觉得，112层SSD的上市应当会晚少许，西数和铠侠将在相配长的一段时间内把96L BiCS4作为主流产品举行营销。
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