杭州中欣晶圆12英寸半导体硅片正式下线

1月2日信息今年年12月30日，杭州中欣晶圆半导体股分有限公司揭露在12英寸制造车间内，顺利完成了初次枚12英寸半导体硅抛光片的下线。

2018年2月，中欣晶圆大硅片项目出工建设，历时22个月的建设，此前迎来了8英寸大硅片的量产和项目的收工典礼，本日首枚12英寸半导体硅抛光片的顺利下线。

杭州中欣晶圆半导体大范围大尺寸半导体硅片制造基地可完成8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚，将转变国内半导体大硅片彻底依附国际的近况。

据说明，来自台湾、日本、德国、韩国等地五大公司控制环球80%以上的大硅片制造，国内现在只能满足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片要紧依附进口。

大硅片技术难度要紧在于纯度和良率，其中纯度要到达99.999999999%，纯度请求很高，险些不可以掺杂一点杂质，否则就会影响芯片的性能。

今年年9月28日，杭州中欣晶圆半导体股分有限公司钱塘新区项目正式落户，注册资本29亿元，占地13.34多万平米，厂房面积大概15万平米。项目总投资达10亿美元，属于浙江省庞大家当项目。整个项目达产后将成为国内范围很大、技术很成熟的大尺寸半导体硅片制造基地。该项目建设有3条8英寸（200毫米）、2条12英寸（300毫米）半导体硅片制造线。

今年年6月30日，中欣晶圆的首批8英寸（200毫米）半导体硅抛光片顺利下线。