2019年SSD回顾：NAND层数不断增加，TLC仍是主流
1月1日信息 即日，老牌硬件媒体AnandTech刊登文章总结了2019年SSD的开展，AnandTech觉得在以前的一年里，固态硬盘的NAND层数在接续增长，QLC SSD首先进入入门级的市场，不过TLC或是主流和高端SSD的优选。
AnandTech显露，2018年闪存费用大幅下降是由于各家原厂的64层3D NAND希望太好的后果，导致市场角逐分外猛烈。SSD的贬价趋向在2019年放缓，由于英特尔(Intel)、美光(Micron)和海力士(SK Hynix)等厂家选定了减慢脚步，把更多的精神投入到制造96层Nand中去。所以，2019大片面产品或是停留在64层NAND。
初次款96层NAND的固态硬盘于2018年7月公布，但直到2019年96层才真正投入应用。三星是初次个推出新一代3D NAND花费级SSD的公司，但970 EVO Plus上也惟有92层。
SK海力士曾经首先应用其128层 3D NAND采样固态硬盘，并将在2020年花费电子展上公布零卖型号。从经历上看，他们一直试图在层数上超过市场上的其余公司，但更多的是为了填补其3D NAND密度上的其余缺陷。
瞻望未来，英特尔希望在2020年依附144层 QLC NAND在层数上当先。
2019QLC NAND进入了入门级NVMe SSD市场，三星和英特尔等厂家都推出了响应的产品，在费用上非常有迷惑力，不过TLC NAND仍旧是主流和高端SSD的初次选定。
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