龙芯5000处理器将采用12nm工艺：4核/16核，主频2.5GHz以上
12月26日信息 12月24日，龙芯中科技术有限公司在京公布新一代通作用分器3A4000/3B4000。该处分器接纳28纳米工艺，通过计划优化提升性能，要紧阐扬为：基于我国自立研制的新一代处分器核，主频到达1.8GHz—2.0GHz；定点和浮点单核尝试分值均跨越20分，是上代产品的两倍以上。据报道，。
在公布会上，龙芯还揭露，未来的龙芯5000和6000处分器就将接纳14纳米乃至更优秀的工艺制造，其性能将会再上一个台阶。据说明，龙芯3A4000通作用分性能与AMD公司28nm工艺末了产品“发掘机”处分器相配。在此底子上，龙芯公司将于2020年、2021年推出应用12nm工艺的四核3A5000和16核3C5000处分器，其主频将进步到2.5GHz以上，通作用分性能将到达其时AMD的程度。
而目前世界合流CPU都曾经进入到7nm工艺制造，基本上都是由台积电和三星代工；英特尔10nm工艺的酷睿10代低电压处分器也曾经量产，其工艺程度从晶体管密度与功耗上来看，与台积电和三星的7nm工艺差未几。
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