2019年龙芯芯片出货量超50万颗
12月25日信息 12月24日，龙芯中科技术有限公司在京公布新一代通作用分器3A4000/3B4000。该处分器接纳28纳米工艺，通过计划优化提升性能，要紧阐扬为：基于我国自立研制的新一代处分器核，主频到达1.8GHz—2.0GHz；定点和浮点单核尝试分值均超过20分，是上代产品的两倍以上。据报道，今年年，龙芯芯片出货量曾经到达50万颗以上。
据说明，龙芯3A4000/3B4000是龙芯3号系列处分器中首款基于GS464v微架构的四核处分器。比拟上一代GS464e微架构，进一步优化活水线，提升运转频率，增强对假造化、向量支持、加解密、安全机制等方面的支持。比拟上一代四核处分器龙芯3A3000，芯片整体实测性能提升一倍摆布。操纵体系使用法式与龙芯3A3000完成二进制兼容。龙芯3A4000/3B4000接纳斩新的FCBGA-1211封装，不再向前兼容。龙芯3B4000支持多达八片布局的多路一致性互连。
龙芯3A4000参数列表
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