长鑫储存19nm DDR4内存将于明年上市,LPDDR4X正在路上

12月3日信息 凭据AnandTech的报道,长鑫存储科技有限公司曾经首先应用19纳米制造技术制造DDR4内存。当前,该公司曾经制定了至少两个10纳米级制造工艺的门路图,并决策在未来制造全部类型的DRAM。不但云云,长鑫存储还决策再建两个晶圆厂来进步产量。

据报道,当前,长鑫存储正应用其10G1工艺技术(即19nm工艺)来制造4GB和8GB的DDR4内存芯片,指标是在2020年初次季度上市。长鑫存储还将应用一样的技术将在2020年下半年制造LPDDR4X内存。该公司的技术门路图包含17nm的DDR4、LPDDR4X、DDR5和LPDDR5内存。

凭据以前的报道,长鑫存储降生于2016年,专业从事动静随机存取存储芯片(DRAM)的研发、制造和销售,当前已建成初次座12英寸晶圆厂。

您可能还会对下面的文章感兴趣: