AMD确认：Zen 3是全新的架构，IPC显著提升
11月19日信息 凭据WCCFTECH的报道，AMD超凡副总裁Forrest Norrod在接管华尔街采访时吐露了下一代Zen 3处分器架构的少许细节。Forrest Norrod提到，Zen 3架构的处分器在性能上将有非常大的提升。
据说明，AMD的Zen 3处分器将接纳7nm+工艺。AMD曾经确认，芯片的设计曾经在2019实现，估计将在来岁公布。在采访中，Forrest提到Zen 2是Zen焦点架构的进化，而Zen 3是彻底从头首先构建的，估计起码将带来15%的IPC提升。
当谈到英特尔的3D封装时，Forrest Norrod显露AMD也在索求新的2.5D和3D封装方法，不过没有举行详细阐述。他夸大，AMD有望接纳“平均的方法”来增长计较密度、内存带宽和I/O持续，这样分外的性能就不会由于其余处所的瓶颈而受限。
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