英特尔Xe显卡架构公布：至上1000组EU，HBM 显存

11月18日消息 凭据WCCFTECH的报道，英特尔方才在其HPC开辟者大会上发布了很新的Xe GPU架构。英特尔超凡副总裁、首席架构师Raja Koduri在台上讲话，展现了英特尔Xe GPU的初次个架构门路图。

英特尔说明了Xe GPU架构，接纳XEMF可扩大内存布局，可扩大到1000组EU, 搭载Rambo缓存，接纳Forveros封装。

英特尔决策供应三种Xe微架构：

凭据外媒的报道，Xe LP的TDP大概是5W-20W，能够扩大到50W，Xe HP笼盖75W-250W，而Xe HPC的性能将会更高。

Raja分外提到了Xe HPC，它能够扩大到1000组CU，并且每个实行单位都举行了晋级，供应40倍的双精度浮点计较能力。Xe HPC架构还将包含一个很大的同一缓存，称为Rambo缓存，它能够将多个GPU持续在一起。

英特尔将使用很新的7nm制程制造Xe HPC GPU，接纳Forveros技术与Rambo缓存举行互连，还将接纳HBM显存，带来更大的带宽效率和密度。

7nm制程制造Xe HPC GPU将使用与百亿亿次的大型使用，而10nm 的Xe LP和Xe HP GPU阵容将在2020年进入游戏市场。