新报告：2019年华为手机70%来自海思麒麟芯片支持

10月28日信息据台湾电子报显露，估计华为芯片制造子公司海思半导体今年将增长其使用处分器的出货量，为近70%的华为智能手机提供支持。

“由于华为一直在使用更多芯片来为其高端智能手机支持，所以海思可以或许进步其AP芯片出货量，同时还将进步入门级到中端机型的芯片比例。估计华为在今年年下半年的出货量将同比降落5%。”Digitimes Research估计。

凭据这份汇报，海思的AP芯片出货量将占今年年中国智能手机AP芯片总需要的20%。

早在今年6月，华为就公布了其次款7nm挪动处分器–适用于中高端智能手机的麒麟810，该处分器接纳华为自研的达芬奇神经处分单位（NPU）架构构建，可显赫改进人工智能使命处分能力。

今年9月，该华为推出了首款5G调制解调器嵌入式体系级芯片办理计划-麒麟990 5G，用于其旗舰智能手机，该芯片还具有麒麟990 4G变体。

“海思于9月份推出了具有神经网页处分单位（NPU）的首款5G SoC麒麟990 5G，而且2020年下半年有望连续公布以NPU为重点的5G SoC芯片，以大幅度进步其AP芯片出货量。”

近来的一份汇报说，英国芯片设计制造商ARM公司将规复对华为的提供，此前因美国政府商业禁令休止提供。提供的规复将有助于华为公司在未来连续制造新芯片。