台积电3nm工艺晶圆厂开始建设，2023年量产
10月25日信息 据TPU报道，台积电在硅芯片制造工艺方面一直很积极，在研发方面也投入了许多资金，当前已到达或超过了英特尔的资本支付。很新的信息显示，台积电3nm工艺晶圆厂曾经首先建设，估计将于2023年量产。
据《电子时报》信息，台积电已在中国台湾南部科技园获取了30公顷土地，首先建设3nm工艺晶圆厂，估计在2023年首先大范围制造3nm制程的处分器。
台积电将于2020年首先建设3nm工艺的制造办法，为新厂奠定技术底子。3nm半导体节点工艺估计将是台积电在EUV光刻技术上的第三次测试，台积电的7nm +和5nm节点一样都是基于EUV技术。
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