AMD Zen 3/Zen 4架构细节公布
10月6日消息 据外媒报道，日前，AMD在英国的一场集会上披露了Zen 3架谈判Zen 4架构的细节以及代号为“米兰”和“热那亚”的霄龙服务器芯片产品线的门路图。固然AMD将这些消息上传到YouTube上，但非常快就删除了相关内容，鲜明AMD还没有做好筹办。
凭据AMD给出的消息，接纳Zen 3架构的EPYC米兰芯片将在2020年三季度投产，也即是说，现在AMD正在动手举行相关的计划，当前米兰芯片曾经尝试实现，托付客户样片。
代号米兰的霄龙服务器芯片接纳7nm+工艺，非常高64核，其机能更高。米兰架构接纳Zen 3焦点，支撑SP3插槽、DDR4、PCIe 4。TDP在120W至225W之间。估计在2020年第三季度推出。
下一代米兰芯片一样接纳九个裸片分列，其中包括八个计较单位和一个I/O单位，这基本上和上一代差别不是非常大。底层布局方面，当前Zen 2架构每组CCX互鉴16MB三级缓存，而Zen 3将会同一CCX为一组，互鉴超过32MB的三级缓存。
Zen 4架构的热那亚霄龙处分器，AMD显露，现在当前热那亚架构曾经处于界说阶段，当前确认的有SP5插槽，而PCIe 5.0和DDR5临时没有断定。估计将在2021年某个时间发布。
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