英特尔Lakefield处理器官方介绍视频释出：Surface Neo动力之源
中文国际10月3日消息 微软昨日正式公布了Surface Neo这一革新性双屏Surface装备，而Surface Neo则搭载了代号为“Lakefield”的英特尔处分器。
据悉，这款英特尔Lakefield挪动处分器将CPU与英特尔的Foveros 3D封装技术连结在一起，从而让Microsoft Surface Neo在包管轻薄的机身的同时机能得到了包管。这款新处分器基于非常新的10纳米工艺和Foveros优秀的封装技术打造，所以与上一代技术比拟，它能够显然低落待机功耗，焦点面积和封装高度为（12x12x1 毫米）。
Lakefield处分器创新地将CPU同“Tremont”内核与“Sunny Cove”内核连结在一起，在包管装备机能及图形处分才气的同时将功耗低落并延伸了电池续航。
“我们在Lakefield上完成的创新使我们的行业同盟同伴能够或许供应新的体验，而Microsoft Surface Neo正在开辟一种斩新的装备种别。英特尔努力于通过为全部生态体系内的同盟同伴供应环节技术创新来冲破计较的边界。”——英特尔实行副总裁兼客户端计较事业部总司理Gregory Bryant。
英特尔和Surface团队同盟计划的这款Surface Neo可在不影响机能，计划和完整Windows体验的环境下为用户供应斩新的应用体验。
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