微软Surface Neo初次英特尔Lakefield处理器， 3D封装更节省空间

10月3日消息 凭据TPU的报道，在昨天纽大概举办的公布会上，微软展现了Surface Neo，这是一款与英特尔配合计划的具有划期间作用的装备。这款双屏装备接纳英特尔代号为“Lakefield”的处分器，接纳了英特尔Foveros 3D封装技术，为装备生产商供应了更大的灵活性。

英特尔实行副总裁兼客户计较团体总司理Gregory Bryant显露：

“我们在Lakefield上获得的创新，使我们的行业同盟同伴有才气供应斩新的体验，微软的Surface Neo正在开辟一个新的装备种别。英特尔努力于通过为全部生态体系的同盟同伴供应环节技术创新来推进行业的开展。”

许多小同伴可能对英特尔的“Lakefield”还不是非常谙习，这种计划的终极形状即是将计较焦点、表现焦点、内存等要紧部件封装在一起。起先英特尔揭露这一技术的时候，业界就推测未来的平板装备将会搭载这种处分器，而现在微软正式创新性地将它装进了体积更小的双屏装备中，完善两全了机能和体积。

当前，微软Surface Neo 搭载的这颗“Lakefield”参数尚未公布，但不久前@TUM_APISAK在3DMark中发现了一枚这样的芯片，领有5个焦点，标注的主频为2500 MHz，实际的五核主频为3100 MHz，睿频为3166 MHz，支撑LPDDR4X 4266内存。TUM_APISAK显露，走漏的Lakefield物理分数为5200分，大抵相配于奔驰金牌G5400的分数。功耗方面，Lakefield芯片的TDP将在5W和7W之间，别的，还将配以Gen 11核显。