创新发布Sound Blaster X3外置声卡：Super X-Fi功能抢眼

9月29日消息创新科技本日公布了斩新的外置声卡产品Sound Blaster X3，也是已经是辉煌的Sound Blaster系列的非常新成员。Sound Blaster X3接纳高分辨率USB DAC，具有多声道音频播放功效，同时使用了创新Sound Blaster数字处分技术和抢眼的Super X-Fi耳机加强技术，关于音频发热友来说是一个相对诱人的产品。

Sound Blaster X3中非常环节的卖点可以说即是Super X-Fi耳机音频加强技术了，这是Sound Blaster初次使用该技术，它可以重建耳机中环抱扬声器体系的音场，并将其性格化，以获取天然的谛听体验。这项技术在CES 2019上获取15项非常佳奖项。

Sound Blaster X3还搭载了高分辨率、7.1多通道USB DAC（数模转换器），可供应输出32位/ 192 KHz的回放，输入则为24位/192kHz，并具有可以或许驱动灌音室级耳机的耳机扩大器，支撑杜比数字及时编码功效。别的，用户还可以行使Sound Blaster的环抱假造化技术，凭据本人的需要举行彻底定制，作为性格化的EQ预设来加强其音频体验。

Sound Blaster X3还支撑斩新的音频平均功效，只需扭转一下装备上的旋钮即可在两个音频源之间切换音量。关于稀饭在看影戏或玩游戏时谈天，或稀饭在游戏时听歌的用户来说非常有效。

外观方面，Sound Blaster X3的机身规格是129毫米x 129毫米x 40.6毫米，相对精巧，接口方面包含USB-C、前置、后置、中置、低音、耳机、麦克风、线性输入、光纤S/PDIF等等，可轻松持续PC、Mac、PS4、XboxOne、Switch等种种装备。

费用方面，Sound Blaster X3官网售价119.99美元，大概合国民币855元。