SEMI：2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元
9月16日信息国外半导体家当协会（SEMI）日前公布汇报估计，2020年环球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，比拟2019增长120亿美元。
SEMI估计，到2019年关，环球将有15座新晶圆厂开建，总投资380亿美元，其中大概一半是8英寸晶圆厂。
2020年估计将有18座新晶圆厂开工，其中10座晶圆厂杀青率较高，总投资350亿美元；另外8座完成率比较较低，总投资140亿美元。
2019年开工建设的新晶圆厂，非常快在2020年上半年加装装备，年中投产。大片面集中于晶圆代工，占比月37%，其次是存储和微处分器，估计可以或许新增产能74万片。估计2020年新开工晶圆厂可以或许新增产能110万片。
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