高通骁龙875曝光：采用台积电5nm工艺，集成5G基带
9月16日信息据韩国媒体The Elec报道称，三星将在今年年关前量产高通骁龙865处分器，接纳三星的EUV 7nm制程。但是现在对于下下一代骁龙875处分器的信息来了。
据爆料，高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电，估计应用5nm工艺生产，晶体管密度提升到每平方mm1.713亿个，比7nm程度整体提升70%摆布，也可以让5G基带更放松地整合到整个SoC中。高通骁龙875 SoC应当在2020年关公布，用于2021年的旗舰智能手机。
再回到当下即将推出的骁龙865芯片上，此前Twitter上出名爆料人士Roland Quandt吐露，骁龙865将有两种版本，接纳7nm工艺打造。
骁龙865将有两种型号，一个支持5G，另一个支持4G LTE网页，不支持5G。差别的变种代号为Kona和Huracan，但不晓得哪个带有5G调制解调器。
骁龙865里面的5G调制解调器接纳的是高通的骁龙 X55，另外值得一提的是，骁龙 865的两个版本均支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存。
上一篇：
小米小爱巡回音乐会明日举行，发……
下一篇：
【IT之家开箱】小米无线充电宝……