AMD更新路线图：Zen 3/RDNA 2明年见，7nm+工艺
9月12日信息 根据TPU的报道，AMD更新了其技术门路图，不出不测的话，“Zen 3”架构处分器和RDNA 2架构的显卡将在2020年发布，基于7 nm+工艺芯片，有望使晶体管密度进步20%。
▲图自
AMD CPU微架构的幻灯片表现“Zen 3”的计划阶段曾经实现，而且微架构团队曾经首先在开发“Zen 4”。这意味着AMD当今正在开发“Zen 3”的CPU产物。
另一方面，RDNA2还处于计划阶段，这也评释“Zen 3”的处分器产物将先于RDNA2的显卡产物发布。
外媒猜测，AMD“Zen 3”将对标英特尔“Comet Lake-S”处分器，甚至是“Ice Lake-S”10nm桌面处分器。
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