宏碁推出新款导热材料，CPU性能可提高12%
9月5日信息 凭据Tom's Hardware的报道，宏碁在IFA上推出一款新CPU导热质料，官方称处分器性能可进步12%。
宏碁显露，新款的导热界面质料（TIM），提升了77.7%导热效率，能够完成12.5%的CPU性能进步。
外媒在与宏碁代表扳谈时打听到，宏碁称这款散热质料的结果比液金还要好，但还需求进一步的试验来证明。
宏碁显露，新款的散热质料增长了导热性，估计这将削减条记本电脑里面散热器的尺寸，从而完成更高的性能和更薄、更轻机身设计。宏碁决策在其Helios 700系列条记本电脑和Orion 9000台式机的新版本中应用这款散热质料。
上一篇：
小米明天公布新消息：无线闪充超……
下一篇：
华硕推出新款mini LED显……