英特尔Lakefield 3D堆叠芯片曝光：超低压5核心，性能比肩奔腾G5400
9月3日信息 凭据Tom's Hardware报道，英特尔即将推出的3D堆叠处分器代号为Lakefield，@TUM_APISAK近来发掘这款芯片在3DMark中的数据，一起来看一下吧。
3DMark数据表现，Lakefield处分器标注的主频为2500 MHz，现实的五核主频为3100 MHz，睿频为3166 MHz。
凭据以前的报道，Lakefield支持LPDDR4X 4266内存，英特尔将以PoP的模式在处分器上堆叠内存。TUM_APISAK显露，走漏的Lakefield物理分数为5200分，大抵相配于奔驰金牌G5400的分数。
Lakefield芯片的TDP将在5W和7W之间，此外，还将配以Gen 11核显。Lakefield芯片制造样品将在第四时度末前筹办好，来岁应当能够交付。
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