赛灵思发布世界最大FPGA芯片：杯口那么大，晶体管达到350亿

8月22日信息 日前，赛灵思揭露推降生界非常大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”。这一芯片专门用于非常顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型计划以及尝试、丈量、计较、网页、航空、国防等职业使用平台，其晶体管到达350亿个。

据赛灵思说明VU19P比拟于上一代VU440晶体管密度增大了1.6倍，但功耗降低了60%。350亿个晶体管的超高密度曾经超过AMD霄龙处分器320亿晶体管。通过官方给出的图片，我们看到VU19P尺寸曾经和一个马克杯的杯口差未几大。

工艺上，VU19P接纳台积电16nm工艺生产。基于ARM架构，包括16个Cortex-A9焦点、893.8万个体系逻辑单位、2072个用户I/O接口、28MB内存，DDR4内存带宽非常高192GB/s，80个28G收发器带宽非常高576GB/s，支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。

赛灵思这款FPGA芯片支持种种新兴算法，估计将在2020年秋天首先对外供货。