撼讯 RX 7900 红魔显卡将支持更换不同背板,新设计亮相

12 月 12 日消息,撼讯昨日公布了,采用炫酷的半透明背板,可以拆卸下来。

今日,撼讯官方晒出了另一张背板图,为我们揭示了该显卡的特色设计。从图中可以看到,撼讯 RX 7900 红魔显卡将拥有多种背板,其中一种是红黑设计,另一种是镂空网罩设计(体积看起来会更大),也许还有更多定制样式。

中文国际了解到,该系列显卡采用四插槽设计(3.5 或 3.8 插槽),搭载三风扇散热,采用定制的 PCB 设计,由三个 8 pin 接口供电。其中,撼讯RX 7900 XTX 红魔上使用 14 层 PCB,共有 21 相 VRM,还配有双BIOS 开关,预计将支持超频。

撼讯 RX 7900 红魔显卡将于12 月 14 日 0 点推出,但频率和价格信息都没有公布,我们可以期待一下。

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