金邦将于明年第 1 季度推出 DDR5-8000 16 GB x 2 内存套装

12 月 27 日消息，金邦（GeIL）宣布将于 2023 年第 1 季度推出 DDR5-8000 16 GB x 2 CL38-48-48-90 1.45V 超高速内存套装。该内存套装包括 和 ，专为铁杆游戏玩家和硬件爱好者量身定制，提供澎湃的性能和卓越的稳定性。

金邦 Dyna 5 还将创建了一个所有高效的自动化测试流程，用于对每颗 DDR5 IC 进行分级和分类。因此，金邦确保带宽数据传输、兼容性、可靠性和完整性，以满足使用英特尔崭新平台的游戏玩家和超频玩家的所有需求。

中文国际了解到，金邦 DDR5-8000 MHz 系列内存条已在崭新的 ASUS ROG MAXIMUS Z790 APEX 主板上通过了烧机测试（burn in test）。烧机测试是目前电脑厂商出厂前的测试流程，可以检测电脑各项指标是否正常。