酷冷至尊展示“Cooling X”机箱：CPU + GPU 一体液冷设计，侧面板被动散热

1 月 14 日音讯，据 TechPowerUp 报导，酷热至尊正在 CES 上展现了动态代号为“Cooling X”的火热机箱，其外部整开液热集热计划，掩盖 CPU 战 GPU，正面版也可做为主动集热鳍片运用。

图源 TechPowerUp

中文国际理解到，那款机箱专为火热设想，火热排位于机箱面前，两正面板接纳了集热鳍片的设想，液体流经两正面板时也能开释一些热量，从而提拔集热服从。

Cooling X 机箱的尺寸为 266 毫米 x 149 毫米 x 371 毫米（少 x 宽 x 下）。据报导，酷热至尊正在 CES 上展现了那款机箱的预拆 PC，其集热功能可满意 AMD Ryzen 9 5950X 16 核处置器战 Radeon RX 6800 XT GPU。

中媒音讯称，酷热至尊Cooling X 机箱估计将正在往年早些时分推出。