高通骁龙 8cx Gen4 细节曝光：8 个 3.4GHz 性能核心 + 4 个 2.5GHz 效率核心，最大 64GB 内存

1 月 22 日音讯，牢靠音讯源 Kuba Wojciechowski 正在动态推文中，互鉴了代号为“Hamoa”的下通骁龙 8cx Gen4 芯片的相干疑息。中文国际理解到，本次爆料是他客岁 11 月爆料的后绝，互鉴了闭于该芯片的更多疑息。

中心：

Kuba Wojciechowski 正在推文中暗示，下通外部正正在测试代号为“Hamoa”的 SoC，好多能够装备 8 特性能战 4 个服从中心。下通正在肯定背条记本制作商出卖之前，能够会测试多种组开设想。

Wojciechowski 正在推文中暗示“Hamoa”中的 8 特性能中心，每一个中心时钟频次能够到达 3.4GHz；而 4 个服从中心中，每一个中心的时钟频次为 2.5GHz，二者相好 900MHz。

缓存：

别的该芯片每 4 个中心为一个块（block），每一个块有 12 MB 的 L2 同享缓存，也便是道 3 个块供给了 36MB 的 L2 缓存。别的借供给了 8MB 的 L3 缓存，12MB 的零碎级缓存战 4MB 的 GPU 缓存。

内存：

该 SoC 将撑持下达 64 GB 的 LPDDR5X RAM，主频为 4200 MHz。

GPU：

Wojciechowski 借暗示，下通骁龙 8cx Gen 4 自创了骁龙 8 Gen 2 的 Adreno 740 GPU，将撑持 DirectX 12、OpenCL / DirectML 战 Vulkan 1.3 库。

以至经过 PCIe 4.0 撑持自力的 GPU。

GPU 将可以同时驱动 2 台 4K 显现器战 1 台 5K 显现器合计 3 台显现器。

该芯片借撑持运用 AV1 编解码器的 4K / 120 FPS 解码战 4K / 60 FPS 编码。

NPU：

别的，Snapdragon 8cx Gen 4 将包括更弱小的 Hexagon Tensor NPU，可供给下达 45 TOPS 的实际 AI 功能。

衔接：

下通将撑持 NVMe、UFS 4.0，撑持 Thunderbolt 4 衔接战 DisplayPort 1.4a。该芯片撑持 Wi-Fi 7，通信模组为 X65。

公布工夫：

Snapdragon 8cx Gen 4 估计将于 2024 年推出，那意味着正在将来一两年里 ARM 条记本芯片上苹果的 Apple Silicon 仍然是配角。