联想小新否认轻薄本“计划性报废”质疑：低温锡膏焊接技术不存在可靠性问题

2 月 13 日音讯，B站维建UP 主 @条记本维建厮 克日公布的一段视频正在网上激发热议，称本人支到多台成绩分歧的小新轻浮本，量疑遐想经过高温锡膏焊接手艺去“方案性报兴”。

昔日早间，遐想小新民圆公布了《有闭小新轻浮本运用高温锡膏焊接手艺阐明》，并称相干描绘取现实严峻没有符：

新型高温锡下次要身分是锡铋开金，熔面为 138℃，低于 138℃ 时均为波动固体形态。

高温锡膏的焊接温度为 180℃，明显低于常温焊接的 250℃ 焊接前提，因而元器件热变形更小，主板量量愈加波动牢靠。同时，焊接能耗低，愈加节能环保。该手艺是业界的一项成生手艺，曾经被普遍使用于电子产物的消费制作中。

2.高温锡膏焊接手艺契合国度 & 国际规范，且颠末多年多量量认证

遐想有严厉的研收测试进程，均到达国度和国际量量规范。轻浮本产物正在一般运用状况下，外部各器件温度正在 70-80℃ 阁下，极限温度低于 105℃，该温度近低于高温锡膏硬化阈值，临时一般运用没有存正在牢靠性成绩。

依据积年小新轻浮本卖后数据，接纳高温锡膏焊接手艺的机型战常温锡焊手艺的机型之间返建率出有差别。不管您的小新产物碰到任何成绩，随时联络我们，我们帮您尽力处理。

中文国际发明，遐想小新民圆借晒出了一段考证视频，运用小新 15 2020 钝龙版，录造了一组正在差别温度下的焊接强度测试视频，从后果看其实不存正在焊接强度牢靠性成绩。