高通骁龙 X75 5G 基带芯片发布：全球首支持“5G Advanced-ready”，预计用于骁龙 8 Gen 3 手机

2 月 15 日音讯，下通颁布发表推出骁龙 X75 5G 调造解调器及射频零碎，那也是环球尾款“5G Advanced-ready”基带产物，撑持十载波散开，并许诺正在 Wi-Fi 7 战 5G 中完成 10Gbps 下止速率。5G Advanced-ready 介于 5G 战 6G 之间，也被业界称之为“5.5G”，将对 XR 范畴、车联网、5G 下行通讯才能等晋级完成更好的结果。骁龙 X75 今朝正正在出样，商用末端估计将于 2023 年下半年公布。骁龙 X75 的手艺战立异赋能 OEM 厂商跨细分范畴挨制新一代体验，包罗智妙手机、挪动宽带、汽车、计较、产业物联网、牢固无线接进（FWA）战 5G 企业专网。

下通骁龙 X75 调造解调器是 2022 年推出的骁龙 X70 调造解调器的正式后绝产物，估计将用于骁龙 8 Gen 3 智妙手机中。该调造解调器供给了很多晋级，此中极有目共睹的是 20% 的能效提拔。

中文国际理解到，那款新调造解调器包罗从 600MHz 到 41GHz 的齐频段撑持。正在那款基带芯片中，毫米波 mmWave 硬件（QTM565）取 Sub-6 硬件相交融。那将一切 5G 衔接放正在一个模块上。下通公司称，那供给了更复杂的制作，局部芯片占用的物理里积增加了 25%。别的，将 mmWave / Sub-6 放正在一块芯片上，能够比 X70 具有多达 20% 的能效提拔。新的 QTM565 毫米波天线模块取交融的支收器相配，低落了本钱、电路板庞大性、硬件占用率战能耗。正在此根底上，下通的 5G PowerSave Gen 4 及其射频服从套件也努力于进一步延伸电池绝航。

正在其他圆里，该芯片的野生智能也失掉极年夜加强。骁龙 X75 也是率先具有公用硬件张量减速器的调造解调器零碎。取客岁 X70 中先进代芯片比拟，下通 5G 野生智能处置器第两代许诺将 AI 功能进步 2.5 倍，那意味着能够更智能天挑选无比频次，以完成无比衔接。下通公司宣称，因为接纳 GNSS 定位 Gen 2，定位粗度进步 50%。那不只低落了功耗，借进步了衔接的波动性。那取新的第两代智能收集挑选相反相成。

下通公司暗示，骁龙 X75 将取下一代旗舰芯片一同上市，表示将是骁龙 8 Gen 3 芯片。正在环球范畴内，估计骁龙 X75 基带将用于三星 Galaxy S24 系列等旗舰脚机中。

骁龙 X75

骁龙 X75 接纳齐新调造解调器到天线的可晋级架构，专为可扩大性挨制，带去超卓的 5G 功能，其枢纽特征包罗：

除骁龙 X75 5G 调造解调器及射频零碎，下通手艺公司借颁布发表推出骁龙 X72 5G 调造解调器及射频零碎 —— 一款里背挪动宽带使用支流市场停止劣化的 5G 调造解调器到天线处理计划，撑持数千兆比特的下载战上传速率。

第三代下通牢固无线接进仄台

拆载骁龙 X75 的第三代下通牢固无线接进仄台是环球率先选集成的 5G Advanced-ready 牢固无线接进仄台，不只撑持毫米波、Sub-6GHz，借撑持 Wi-Fi 7 和 10Gb 的以太网才能。

新仄台凭仗四核 CPU 战公用硬件减速供给超卓功能，旨正在撑持跨 5G 蜂窝、以太网战 Wi-Fi 的峰值功能。凭仗上述加强功用，第三代下通牢固无线接进仄台将撑持齐新范例的齐无线宽带，为家庭中简直一切末端供给数千兆比特传输速率战有线般的低时延。别的，第三代下通牢固无线接进仄台将有助于为挪动运营商供给普遍的使用战删值效劳，并为他们带去本钱下效的布置方法 —— 经过 5G 无线收集为乡村、郊区战人流麋集的都会社区供给光纤般的互联网速率，推进牢固无线接进正在环球范畴内的提高并进一步减少数字鸿沟。

除由骁龙 X75 带去的功用以外，第三代下通牢固无线接进仄台的枢纽特征借包罗：