消息称骁龙 8 Gen 3 芯片今年会于更早时间发布
2 月 18 日音讯，下通正在客岁 11 月公布了骁龙 8 Gen 2 芯片，基于台积电 4nm 工艺。往年能够会有骁龙 8+ Gen 2 芯片，功能会更强。下通也能够会跳过推出 Plus 版 SoC，但将正在往年早些时分推出骁龙 8 Gen 3 芯片。
骁龙 8 Gen 2 芯片峰值频次为 3.2GHz，三星 Galaxy S23 系列中的骁龙 8 Gen 2 超频版本峰值时钟速率为 3.36GHz。估计往年推出的骁龙 8 Gen 3 芯片将带去更好的功能，同时低落功耗。
中文国际理解到，骁龙 8 旗舰芯片凡是正在每一年 Q4 推出，此前为 12 月初，客岁提早到 11 月 16 日。远期微专专主 @数码闲谈站 称，往年骁龙 8 Gen 3 芯片借会延迟一拾拾公布（估计将正在 2023 年 10 月尾或 11 月初）。不外各厂商的脚机排期依然是 Q4 季度。
今朝闭于骁龙 8 Gen 3 芯片的细节尚没有分明。据暴光的，骁龙 8 Gen 3 芯片的 CPU 功能将比骁龙 8 系列 SoC 提拔 25%。骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 芯片正在 Geekbench 晚期测试中，单核分数为 1930，, 多核分数为 6236。
音讯称骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 将接纳 1+5+2 中心设置，比以后骁龙 8 Gen 2 for Galaxy 的 1+4+3 设置多一个能效中心。得益于台积电 N4P 工艺节面，其能效能够比骁龙 8 Gen 2 超出跨越 20%。
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