AMD 的 Zen 4 I / O Die Shot 照片曝光：只有 2 个 GMI3 端口和 28 条 PCIe 5 通道

3 月 7 日音讯，AMD 克日参与国际固态电路集会（ISSCC）集会中，正在演示文稿平互鉴了 Zen 4 处置器上 cIOD（I / O 接心的裸片）的 die shot 照片。

die shot 是指散成电路规划的照片或记载，正在来除一切启拆以后显现其外部设想。die shot 图以将裸片取两维计较机芯片的横截里停止比拟，正在该横截里上能够分明天看到各类轨讲战部件的设想战结构。

外洋专业网友 Locuza 借对那张照片供给了具体的正文。不外本次放出的图片并出有太值得欣喜的发明，Zen 4 cIOD 包罗一个 RDNA 2 WGP，此中包括 4 个 40-bits DDR5 内存通讲。

中文国际从外洋媒体 HotHardWare 报导中得悉，Zen 4 cIOD 显现该芯片有 2 个 GMI3 端心。GMI3 是用于将 CCD（启载 Zen 4 内核的 Core Complex Dice）衔接到 cIOD 的接心。那意味着您不克不及运用现有的 cIOD 去处置两个以上的 CCD，那取过来有闭 AMD 正正在思索如许的处置器的谎言相反。

Zen 4 cIOD 实践上只要 28 条 PCIe 5 通讲，而前几代芯片上有 32 条通讲，但只要 28 条处于举动形态。那大概阐明了 AMD 对制作 cIOD 的 6nm 工艺成生度十分有决心。