高通预热新骁龙 7 系列芯片：主打卓越性能，高能低耗

3 月 15 日音讯，下通此前颁布发表将于 3 月 17 日举办骁龙挪动仄台新品公布会。估计将带去 SM7475 新芯片，那是新的骁龙 7 系列芯片。

明天下通带去了新的预热疑息，该芯片“杰出功能，逾越等待”，“下能低耗，逾越等待”。

那款 SM7475 芯片此前被以为是骁龙 7+ Gen 1 或许是骁龙 7 Gen 2，不外此次或许另有新的称号。CPU 为一颗 2.92GHz 超年夜核 + 三颗 2.5GHz 年夜核 + 四颗 1.8GHz 小核，Adreno 730 GPU，可谓“骁龙 8+ Gen 1 芳华版”。

，SM7475 芯片基于台积电 4nm 工艺造程挨制，安兔兔综开跑分达 1029731 分，超越天玑 8200。

SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分单核得分为 1232 分，多核得分为 4095 分。（中文国际注：该跑分下于天玑 8200，跟天玑 9000 相称。）